Pilih negara atau rantau anda.

Laporan mengatakan Nvidia untuk membangunkan asas HBM di dalam rumah: proses 3 nm, pengeluaran percubaan seawal tahun 2027

HBM Base Die: 3 nm Process

Menurut masa industri dan komersil Taiwan, gergasi AI Chip Nvidia telah melancarkan rancangan untuk membangunkan diri sendiri memori jalur lebar tinggi (HBM).Pada masa akan datang, tanpa mengira HBM NVIDIA pembekal, cip logik peringkat asasnya akan menggunakan reka bentuk dalaman NVIDIA.Produk pertama dijangka menggunakan proses 3 nm dan boleh memasuki pengeluaran percubaan seawal separuh kedua tahun 2027.

Pada masa ini, di pasaran HBM, pembekal terkemuka seperti SK Hynix, Samsung, dan Micron menggunakan asas mereka sendiri yang dibina di atas proses DRAM.Walau bagaimanapun, dengan kadar data HBM4 yang menolak di atas 10 Gbps, asas mati mesti bergerak ke proses logik lanjutan dan bergantung pada foundries seperti TSMC, termasuk 12 nm atau lebih nod lanjutan.

Walaupun kepimpinan rantaian bekalan masih terletak pada pembuat dram teratas seperti SK Hynix, mereka telah mendedahkan rancangan untuk memperkenalkan asas proses logik gred foundry mati ke dalam HBM untuk meningkatkan prestasi dan kecekapan tenaga.

Pemerhati pasaran mencatatkan bahawa vendor memori agak lemah dalam IP asas logik yang kompleks dan keupayaan reka bentuk ASIC.Jika HBM adalah untuk mengintegrasikan antara muka UCIE dan menyambung ke GPU/CPU, kesukaran reka bentuk asas logik mati akan meningkat dengan ketara.Oleh itu, rancangan Nvidia untuk membangunkan diri asas logik yang diperlukan untuk HBM4 dilihat sebagai strategi untuk memanfaatkan pasaran ASIC.Melalui platform arkitektur terbuka NVLink Fusion, NVIDIA juga bertujuan untuk menawarkan lebih banyak pilihan pelanggan dan mengukuhkan kawalan ke atas ekosistem keseluruhan.

Sementara itu, walaupun Nvidia menolak ke hadapan, SK Hynix telah menyediakan pelanggan utama dengan sampel HBM4 12-stack yang akan datang digabungkan dengan pembungkusan MR-Muf maju.Kapasiti mencapai 36 GB, dan jalur lebar melebihi 2 TB sesaat -berbanding kenaikan 60% berbanding HBM3E -Further menyatukan kepimpinannya di pasaran memori AI.

Walau bagaimanapun, sumber pasaran percaya bahawa ramai pelanggan sebelum ini beralih kepada pemecut ASIC yang berfokus pada AI untuk mengelakkan terlalu banyak dikekang oleh kos GPU tinggi Nvidia.Sekiranya Nvidia membangun diri asas HBM dan pelanggan mengamalkan penyelesaian AI NVIDIA, pergantungan mereka terhadap NVIDIA akan memperdalam, yang mungkin tidak memenanginya dan dapat mengubah trajektori pembangunan ASIC.Kemajuan keseluruhan masih menanggung menonton.

Secara keseluruhannya, sebagai rancangan Nvidia untuk membuat pendahuluan asas HBM sendiri dan SK Hynix mempercepatkan pengeluaran besar -besaran HBM4, HBM4 bergerak ke arah kelajuan yang lebih tinggi, susunan yang lebih tinggi, dan integrasi pembungkusan yang lebih kompleks.Pasaran HBM ditetapkan untuk gelombang baru persaingan sengit dan perubahan industri.Foundries dengan proses logik lanjutan, seperti TSMC dan Samsung, berdiri untuk mendapat manfaat daripada peralihan ini.