Dalam suasana kekurangan memori global, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. mempercepat usaha untuk membina rantaian bekalan DRAM tempatan, dengan Winbond Electronics menyertai inisiatif tersebut. Kedua-dua syarikat telah melancarkan apa yang sumber industri gambarkan sebagai kerjasama utama yang bertujuan untuk aplikasi berkaitan AI. Kerjasama ini berpotensi membantu TSMC mendapatkan bekalan memori yang lebih stabil sambil memberikan Winbond laluan ke dalam rantaian bekalan pelayan AI yang teras, menandakan fasa baru di mana industri memori Taiwan mengambil peranan yang lebih mendalam dalam integrasi cip AI global yang maju.
Winbond menolak untuk memberi komen mengenai pelanggan individu atau projek kerjasama tertentu. TSMC belum memberikan maklum balas setakat waktu siaran. Menurut sumber, kerjasama antara TSMC dan Winbond berpusat pada teknologi penumpukan wafer-on-wafer, atau WoW, yang canggih. Teknologi dan kemampuan pengeluaran besar-besaran Winbond dilaporkan telah mendapat pengiktirafan, dan syarikat itu akan membekalkan wafer DRAM dan memori lain untuk ditumpuk dengan wafer proses logik TSMC.
Teknologi WoW TSMC sebelum ini bergantung terutamanya pada wafer memori dari Samsung, SK Hynix dan Micron. Namun, dengan bekalan memori global berada di bawah tekanan yang serius, pemerhati industri percaya penyertaan Winbond sebagai rakan WoW dapat membantu menstabilkan sumber memori TSMC dan mencipta manfaat bagi kedua-dua syarikat.
Penganalisis industri menyatakan WoW dilihat sebagai teknologi integrasi penting untuk cip AI generasi akan datang. Menggunakan pengikatan hibrid, proses ini menumpuk wafer logik dan wafer memori secara menegak dan mencipta puluhan ribu hingga berjuta-juta sambungan tembaga mikroskopik. Ini sangat memendekkan jarak penghantaran data dan dapat memberikan lebar jalur yang lebih tinggi, latensi yang lebih rendah dan kecekapan tenaga yang lebih baik berbanding dengan pembungkusan tradisional. Teknologi ini muncul sebagai arah utama untuk pelayan AI, pengkomputeran berprestasi tinggi dan peranti AI tepi masa depan.
Penganalisis juga menyatakan TSMC mempunyai keperluan yang sangat tinggi untuk rakan kongsi dalam bidang WoW. Pembekal tidak hanya perlu mempunyai kemampuan pengeluaran besar-besaran wafer 12 inci yang matang, tetapi juga hasil yang tinggi, proses khusus dan pengalaman pengintegrasian wafer. Winbond telah lama memfokuskan kepada DRAM khusus dan memori terkode, termasuk flash NOR, dan telah mengumpulkan kemampuan yang kukuh dalam proses memori khusus, pembuatan wafer dan pengurusan kualiti. Kekuatan ini menjadikannya rakan kongsi penting dalam strategi rantaian bekalan memori AI TSMC.
Memandangkan bekalan memori kekal ketat dan pengeluar memori antarabangsa utama beroperasi hampir pada kapasiti penuh, rantaian bekalan AI global sedang mencari sumber memori yang lebih pelbagai dan fleksibel. Selain memperdalam kerjasama dengan syarikat memori terkemuka antarabangsa, TSMC juga lebih aktif bekerjasama dengan pembekal tempatan untuk membina ekosistem cip AI yang lebih lengkap dan tahan lasak.
Penyertaan Winbond ke dalam rantaian bekalan memori AI utama TSMC dan kerjasamanya dalam teknologi WoW mencerminkan lebih daripada satu perkongsian tunggal. Mereka juga menunjukkan bahawa TSMC sedang menguatkan kebergantungan diri kemampuan bekalan cip AI dengan menyokong rakan kongsi rantaian bekalan tempatan.
Dengan TSMC menerajui penggunaan pembekal tempatan, industri memori Taiwan sedang beralih dari posisi sokongan dalam AI kepada peranan yang lebih pusat dalam rantaian bekalan AI global. Memandangkan pengeluaran WoW berkembang dan lebih banyak platform AI mengadopsi teknologi tersebut, kerjasama ini berpotensi membuka peluang pertumbuhan baru bagi Winbond dan lebih lanjut meningkatkan kedudukan strategik rantaian bekalan semiconductor Taiwan dalam landskap AI global.