Pada 30 Julai, individu yang arif tentang perkara ini berkata TSMC, pengeluar semikonduktor terkemuka dunia, sedang membangunkan teknologi pembungkusan cip lanjutan baharu yang berasaskan penyelesaian Jambatan Antara Die Terbenam Pelbagai (EMIB) yang telah digunakan secara komersial oleh Intel. Jurutera TSMC merujuk kepada projek ini secara dalaman sebagai teknologi “seperti EMIB”.
Pembungkusan cip adalah tahap akhir dalam proses pembuatan semikonduktor. Fungsi utamanya adalah untuk secara fizikal memasang dan menghubungkan secara elektrik pelbagai die silikon yang bebas dengan fungsi yang berbeza, membolehkan unit cip individu beroperasi bersama sebagai satu peranti sambil menghubungkan pembungkusan yang telah siap kepada perkakasan lain dalam sistem akhir.
Sebelum permintaan untuk cip AI berprestasi tinggi melonjak, pembungkusan biasanya dilihat sebagai proses pembuatan belakang yang standard. Permintaan yang meningkat terhadap produk yang mengintegrasikan pelbagai die dengan padat dan memori lebar jalur tinggi telah menjadikan pembungkusan lanjutan sebagai satu penyumbat kapasiti utama yang mempengaruhi jumlah pengeluaran dan jadual penghantaran cip AI kelas atas.
Projek baharu ini merupakan satu tambahan kepada pengembangan strategi pembungkusan TSMC apabila kapasiti CoWoS sedia ada masih terhad dan Intel terus bersaing untuk mendapatkan pesanan pembungkusan cip AI dengan teknologi EMIBnya.
Penyelesaian EMIB Intel telah disahkan dan diterima pakai oleh beberapa syarikat teknologi luar negara. Google dilaporkan merancang untuk menggunakan teknologi ini untuk menghasilkan produk TPU generasi akan datang, manakala syarikat cip AI terkemuka juga sedang menilai pilihan rantaian bekalan pembungkusan alternatif. Oleh itu, persaingan dalam industri telah berkembang melampaui proses fabrikasi wafer ke pembungkusan belakang lanjutan.
Bersama dengan pelaburan awal TSMC dalam pelbagai jalur teknologi, termasuk pembungkusan CoWoS dan CoPoS tahap panel, projek yang menyerupai EMIB ini akan memperluas portfolio pembungkusan lanjutan syarikat dan mencipta pelbagai penyelesaian untuk produk dengan sasaran kos dan keperluan kepadatan integrasi yang berbeza.