Pilih negara atau rantau anda.

EnglishFrançaispolskiSlovenija한국의DeutschSvenskaSlovenskáMagyarországItaliaहिंदीрусскийtiếng ViệtSuomiespañolKongeriketPortuguêsภาษาไทยБългарски езикromânescčeštinaGaeilgeעִבְרִיתالعربيةPilipinoDanskMelayuIndonesiaHrvatskaفارسیNederlandTaiwanTürk diliΕλλάδαRepublika e ShqipërisëአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskera‎БеларусьíslenskaBosnaAfrikaansIsiXhosaisiZuluCambodiaსაქართველოҚазақшаAyitiHausaКыргыз тилиGalegoCatalàCorsaKurdîLatviešuພາສາລາວlietuviųLëtzebuergeschmalaɡasʲМакедонскиMaoriМонголулсবাংলা ভাষারမြန်မာनेपालीپښتوChicheŵaCрпскиSesothoසිංහලKiswahiliТоҷикӣاردوУКРАЇНАO'zbekગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaதமிழ் மொழி

Jaminan Kualiti

Bahagian Ujian oleh Komponen-komponen IC Termasuk

Pemeriksaan Visual HD
Ujian Penampilan High Definition termasuk skrin Sutera, pengekodan, Definisi Tinggi menguji bola solder, yang dapat mengesan sama ada bahagian-bahagian yang teroksidasi dan asli.
Ujian Fungsi Akhir
Semasa ujian berfungsi tahap voltan isyarat output dari DUT dibandingkan dengan tahap rujukan VOL dan VOH oleh komparator berfungsi. Strobe output diberikan nilai masa untuk setiap pin output untuk mengawal titik tepat dalam kitaran ujian untuk mengukur voltan keluaran.
Ujian Terbuka / Ringkas
Ujian terbuka / seluar pendek (juga dikenali sebagai kesinambungan atau ujian hubungan) mengesahkan bahawa, semasa ujian peranti, sentuhan elektrik dibuat untuk semua pin isyarat pada DUT dan bahawa tiada pin isyarat dipendekkan kepada pin isyarat atau kuasa / tanah yang lain.
Pengujian Fungsi Pengaturcaraan
Untuk menguji fungsi membaca, memadam dan program serta pemeriksaan kosong untuk cip termasuk memori digital, Microcontrollers, MCU dan sebagainya
Ujian X-RAY Dan ROHS
X-RAY boleh mengesahkan sama ada bon wafer dan dawai dan ikatan mati baik atau tidak; Ujian ROHS adalah melalui perlindungan alam sekitar pin produk dan kandungan plumbum salutan pateri oleh peralatan photovoltaic
Analisis Kimia
Produk disahkan asal oleh analisis kimia

Ujian Makmal Ujian