Menurut perniagaankorea, beberapa pakar mengatakan bahawa dengan kerjasama yang semakin erat antara Huawei dan TSMC, Samsung Electronics akan menghadapi lebih banyak masalah dalam industri semikonduktor sistem pada tahun 2030.
Pada 2 November, Taiwan Electronics Times dan media lain melaporkan bahawa Hisilicon, yang dimiliki oleh Huawei, mempunyai bahagian tertinggi pesanan untuk semikonduktor TSMC. Pada masa ini, hanya Samsung dan TSMC di syarikat pengecoran dunia mempunyai teknologi proses maju di bawah 7nm, manakala Huawei Hisilicon hanya memerintahkan TSMC. Barisan proses sub-7nm TSMC telah diisi dengan pesanan. Beberapa penganalisis berkata TSMC memperuntukkan pesanan Hays terlebih dahulu.
Disebabkan sokongan Huawei, TSMC juga mengamalkan strategi yang lebih radikal. TSMC merancang untuk meningkatkan pelaburannya kepada AS $ 15 bilion tahun ini, peningkatan sebanyak 50% dari awal tahun ini, dan secara aktif membeli mesin litografi EUV. Perlu dinyatakan bahawa pada jualan suku ketiga, syarikat-syarikat Cina menyumbang 20%, peningkatan 5% dalam tempoh yang sama tahun lepas. Kebergantungan TSMC terhadap Huawei semakin meningkat.
Pada bulan April tahun ini, pada "Sistem Semiconductor Vision Swearing" yang dipegang oleh Samsung di Loji Hwaseong di Korea Selatan, Naib Pengerusi Samsung Li Zaijun yakin dapat memenangi tempat teratas dalam bidang semikonduktor sistem pada tahun 2030. Sejak itu, Samsung telah telah sangat aktif, seperti pelan pelaburan untuk pemproses rangkaian neural NPU, dan mengumumkan peta jalan teknologi pengecoran berdasarkan litografi EUV.
Samsung pertama kali menghasilkan cip 7-nano berdasarkan teknologi EUV pada bulan April tahun ini, tetapi bahagiannya dalam pasaran emparan global turun dari 19.1% pada suku pertama hingga 18% pada suku kedua. Huawei dengan pesat mengembangkan kedudukannya dalam pasaran AP bergerak. Pada bulan September, ia melancarkan cip Kirin 990, yang merupakan AP yang dilengkapi dengan cip komunikasi 5G dan NPU yang maju sendiri. Huawei berkata bahawa cip itu adalah yang pertama untuk lulus TSMC 7nm EUV. Pengeluaran besar-besaran pengeluaran AP AP mudah alih 5G.
Tujuh puluh peratus telefon pintar Huawei dilengkapi dengan AP direka HiSilicon, jadi bahagian Huawei dari pasaran AP global mungkin tumbuh tahun ini. Menurut firma penyelidikan pasaran SA, Huawei menduduki tempat kelima di pasaran AP mudah alih dengan pangsa pasaran sebanyak 10% tahun lepas. Pada suku pertama tahun ini, pangsa Huawei pasaran telefon pintar global adalah 17%, kedua hanya untuk Samsung. Dari Januari hingga September tahun ini, jumlah jualan telefon pintar meningkat sebanyak 26% tahun ke tahun kepada 185 juta unit.
TSMC sedang menyediakan pelan tindakan pertumbuhan yang lebih agresif dan percaya ia adalah pakatan yang kuat dengan Huawei. Di samping itu, TSMC bertujuan mengembangkan jurang dengan Samsung. Pada tahun ini, ia akan memperoleh sepenuhnya peralatan EUV yang dihasilkan oleh ASML di Belanda, dan merancang untuk membina kilang 3nm di taman teknologi di selatan Taiwan menjelang akhir tahun ini. Sebagai tambahan kepada Huawei, TSMC juga menuai pelanggan seperti Apple, AMD dan Qualcomm. Pada suku ketiga tahun ini, TSMC mencapai keuntungan operasi sebanyak AS $ 3.459 bilion, peningkatan tahunan sebanyak 13%. Menurut data dari firma penyelidikan pasaran TrendForce, pada suku ketiga tahun ini, pangsa pasaran OEM global TSMC adalah 50.5%, peningkatan sebanyak 1.3 mata peratusan dari suku sebelumnya, dan pangsa pasar Samsung hanya 18.5%, yang jauh dari ia.