| Nombor Bahagian | 1201231581 |
|---|---|
| Pengilang / jenama | Molex |
| Kuantiti Stok | 41219 pcs Stock |
| Kategori | Tidak dikategorikan > Tidak dikelaskan |
| Penerangan | 1201231581 |
| Status Status Percuma / Rosh Status: | RoHS Compliant |
| Siri | * |
| Pakej | Bulk |
| Nombor produk asas | 120123 |
| Nombor Bahagian | 1201231581 |
|---|---|
| Pengilang / jenama | Molex |
| Kuantiti Stok | 41219 pcs Stock |
| Kategori | Tidak dikategorikan > Tidak dikelaskan |
| Penerangan | 1201231581 |
| Status Status Percuma / Rosh Status: | RoHS Compliant |
| Siri | * |
| Pakej | Bulk |
| Nombor produk asas | 120123 |


| Caj penghantaran: | (Rujukan DHL dan FedEX) |
|---|---|
| Berat (KG): 0.00kg-1.00kg | Harga (USD $): USD $ 60.00 |
| Berat (KG): 1.00kg-2.00kg | Harga (USD $): USD $ 80.00 |

| Bayaran untuk pemindahan telegraf: | |
|---|---|
| Nama Syarikat: IC COMPONENTS LTD | Nombor akaun benefisiari: 549-100669-701 |
| Nama bank benefisiari: Bank of Communications (Hong Kong) Ltd | Kod bank benefisiari: 382 (untuk pembayaran tempatan) |
| Bank benefisiari Swift: COMMHKHK | |
| Alamat Bank Benefisiari: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong | |
Pada 30 April, Samsung Electronics melaporkan keputusan kewangannya untuk suku pertama 2026, berakhir pada 31 Mac. Syarikat itu mencatatkan hasil disa...
Menurut sumber, fabrik 3nm TSMC di Taiwan pada asalnya dijangka mencapai kapasiti bulanan sebanyak 150,000 wafer menjelang akhir tahun 2026. Angka itu...
Syarikat faundri terkemuka TSMC mempamerkan inovasi terbaharunya dalam teknologi proses A13 yang canggih pada Simposium Teknologi Amerika Utara 2026 y...
Menurut laporan baru-baru ini oleh saluran media Korea ETNews, Samsung Electro-Mechanics dan LG Innotek sedang mempercepatkan usaha mereka dalam tekno...
Menurut orang yang biasa dengan perkara itu, OpenAI telah bersetuju untuk membayar lebih daripada $20 bilion dalam tempoh tiga tahun akan datang untuk...
mengikut Masa Komersial, TSMC mula menghantar peralatan kepada pasukan R&Dnya pada Februari untuk barisan pengeluaran perintis CoPoS (Chip-on-Panel-on...
Pada 9 April, Hanmi Semiconductor secara rasmi mengumumkan rancangan untuk memperkenalkan prototaip mesin ikatan hibrid generasi kedua untuk pengeluar...
Korea Selatan telah membuat kemajuan yang ketara dalam penyetempatan peranti semikonduktor kompaun berprestasi tinggi, yang telah lama bergantung kepa...
Menurut laporan, pembuat cip kontrak terbesar di dunia, TSMC, merancang untuk memulakan pengeluaran besar-besaran cip 3-nanometer (3nm) termaju di Jep...
SUMCO, pengeluar wafer silikon Jepun, baru-baru ini mengumumkan bahawa ia akan menangguhkan sementara rancangan untuk membina dua loji wafer silikon b...
Sistem cip (SoC) generasi akan datang Samsung Electronics, Exynos 2800, dengan nama kod Vanguard, tidak akan lagi menggunakan proses 1.4nm yang diranc...
Broadcom berkata peningkatan permintaan untuk cip AI mewujudkan kesesakan bekalan merentas sektor teknologi, dengan rakan kongsi pembuatan TSMC mengha...
Belum ada akaun? Daftar sekarang
Molex
