Pilih negara atau rantau anda.

Imej mungkin perwakilan.
Lihat spesifikasi produk untuk butiran produk.

MBM29DL32TF70TN

Pengeluar Nombor Bahagian:
MBM29DL32TF70TN
Pengilang / jenama
ITSU
Sebahagian daripada Penerangan:
MBM29DL32TF70TN FUJITSU TSSOP
Helaian data:
Status Status Percuma / Rosh Status:
RoHS Compliant
Keadaan Stok:
Baru asli, 15300 pcs Stock Available.
Model ECAD:
Kapal Dari:
Hong Kong
Cara Penghantaran:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Pertanyaan Dalam Talian

Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dengan maklumat kenalan anda.Klik "HANTAR PERMINTAAN"kami akan menghubungi anda dengan segera melalui e-mel. Atau E-mel kami: Info@IC-Components.com
Nombor Bahagian
Pengeluar
Memerlukan Kuantiti
Harga sasaran(USD)
nama syarikat
Nama Kenalan
E-mel
Telefon
Mesej
Sila masukkan Kod Pengesahan dan klik "Serah"
Nombor Bahagian MBM29DL32TF70TN
Pengilang / jenama ITSU
Kuantiti Stok 15300 pcs Stock
Kategori Litar Bersepadu (IC) > IC khusus
Penerangan MBM29DL32TF70TN FUJITSU TSSOP
Status Status Percuma / Rosh Status: RoHS Compliant
Datasheets RFQ MBM29DL32TF70TN MBM29DL32TF70TN Butiran PDF untuk en.pdf
Pakej TSSOP
Keadaan Saham asal baru
Waranti 100% Fungsi Yang Sempurna
Lead Time 2-3 hari selepas pembayaran.
Pembayaran Kad Kredit / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Penghantaran oleh DHL / Fedex / UPS / TNT
Pelabuhan HongKong
E-mel RFQ Info@IC-Components.com

Pembungkusan & ESD

Pembungkusan perisai statik standard industri digunakan untuk komponen elektronik. Bahan anti-statik, lutsinar cahaya membolehkan pengenalan mudah IC dan pemasangan PCB.
Struktur pembungkusan menyediakan perlindungan elektrostatik berdasarkan prinsip sangkar Faraday. Ini membantu melindungi komponen sensitif daripada nyahcas statik semasa pengendalian dan pengangkutan.


Semua produk dibungkus dalam pembungkusan anti-statik selamat ESD.Label pembungkusan luar termasuk nombor bahagian, jenama dan kuantiti untuk pengenalan yang jelas.Barangan diperiksa sebelum penghantaran untuk memastikan keadaan dan ketulenan yang betul.

Perlindungan ESD dikekalkan sepanjang pembungkusan, pengendalian dan pengangkutan global.Pembungkusan selamat menyediakan pengedap dan rintangan yang boleh dipercayai semasa transit.Bahan kusyen tambahan digunakan apabila diperlukan untuk melindungi komponen sensitif.

QC(Ujian Bahagian oleh Komponen IC)Jaminan Kualiti

Kami boleh menawarkan perkhidmatan penghantaran ekspres di seluruh dunia, seperti DHLor FedEx atau TNT atau UPS atau penghantaran lain untuk penghantaran.

Penghantaran Global oleh DHL / FedEx / TNT / UPS

Yuran Perkapalan rujukan DHL / FedEx
1). Anda boleh menawarkan akaun penghantaran ekspres anda untuk penghantaran, jika anda tidak mempunyai apa-apa akaun ekspres untuk penghantaran, kami boleh menawarkan kesilapan akaun kami.
2). Gunakan akaun kami untuk penghantaran, caj Penghantaran (Rujukan DHL / FedEx, Negara yang berbeza mempunyai harga yang berbeza.)
Caj penghantaran: (Rujukan DHL dan FedEX)
Berat (KG): 0.00kg-1.00kg Harga (USD $): USD $ 60.00
Berat (KG): 1.00kg-2.00kg Harga (USD $): USD $ 80.00
* Harga kos adalah rujukan dengan DHL / FedEx. Caj terperinci, sila hubungi kami. Negara yang berbeza caj ekspres adalah berbeza.



Kami menerima terma pembayaran: Pemindahan Telegrafik (T/T), Kad Kredit, PayPal dan Western Union.

PayPal:

Maklumat Bank PayPal:
Nama Syarikat: IC COMPONENTS LTD
ID Paypal: PayPal@IC-Components.com

Transfar Bank (pemindahan telegraf)

Bayaran untuk pemindahan telegraf:
Nama Syarikat: IC COMPONENTS LTD Nombor akaun benefisiari: 549-100669-701
Nama bank benefisiari: Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Kod bank benefisiari: 382 (untuk pembayaran tempatan)
Bank benefisiari Swift: COMMHKHK
Alamat Bank Benefisiari: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

Sebarang pertanyaan atau pertanyaan, sila hubungi kami e -mel: Info@IC-Components.com


MBM29DL32TF70TN Maklumat produk:

MBM29DL32TF70TN merupakan sirkuit bersepadu khas yang dihasilkan oleh Fujitsu Electronics America, Inc., direka khusus untuk aplikasi elektronik maju yang memerlukan penyelesaian memori berprestasi tinggi. Sirkuit bersepadu jenis TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package) ini mewakili komponen memori yang padat dan cekap, mensasarkan reka bentuk dan pembuatan elektronik yang tepat.

Peranti ini menawarkan penyelesaian memori yang canggih dengan reka bentuk khas yang menangani cabaran kritikal dalam miniaturisasi dan pengoptimuman prestasi. Pembungkusan TSSOPnya membolehkan pengaturan yang padat dan pengurusan haba yang lebih baik, menjadikannya sesuai untuk sistem elektronik yang berhad kecil di mana kebergantungan dan bentuk yang kompak adalah keutamaan.

Kelebihan utama sirkuit bersepadu ini termasuk konfigurasi berketumpatan tinggi, ciri prestasi yang kukuh, dan keserasian dengan sistem elektronik maju. Reka bentuk ini amat sesuai untuk digunakan dalam bidang telekomunikasi, sistem kawalan industri, elektronik automotif, dan peranti pengguna mudah alih yang menuntut penyelesaian memori yang boleh dipercayai dan berkelajuan tinggi.

Dengan stok sebanyak 15,000 unit yang tersedia, sirkuit bersepadu ini menyediakan pengilang dan jurutera dengan komponen yang boleh dipercayai untuk pengeluaran berskala besar dan projek reka bentuk elektronik kompleks. Paket TSSOP memastikan integriti isyarat yang berkualiti, pengurangan parasit kapasitor, dan penyaliran haba yang lebih baik berbanding format pembungkusan tradisional.

Walaupun model yang setara secara khusus tidak dinyatakan secara langsung dalam spesifikasi yang diberikan, IC memori khas yang serupa dari pengeluar seperti Micron, Texas Instruments, dan NXP mungkin menawarkan ciri prestasi yang sepadan. Disarankan kepada jurutera dan pakar pembelian untuk menjalankan analisis perbandingan terperinci berdasarkan keperluan sistem mereka.

MBM29DL32TF70TN adalah penyelesaian sirkuit bersepadu yang direka dengan teliti yang menggabungkan reka bentuk yang padat, prestasi yang boleh dipercayai, dan kegunaan yang pelbagai dalam pelbagai bidang kejuruteraan elektronik.

MBM29DL32TF70TN Ciri Teknik Utama

MBM29DL32TF70TN merupakan IC memori flash dengan kapasiti besar, menyokong operasi baca dan tulis yang pantas. Ia direka untuk penggunaan dalam sistem tertanam dan aplikasi industri yang memerlukan kestabilan dan kecekapan tinggi, sambil mengekalkan penggunaan kuasa yang rendah dalam mod aktif dan siap sedia. Dilengkapi dengan protokol pengesanan dan pembetulan ralat yang canggih, ia memastikan integriti data walaupun dalam keadaan operasi yang keras. Tambahan lagi, ia menyokong pelbagai pilihan perlindungan sektor termasuk mekanisme berasaskan perkakasan dan perisian, serta mematuhi piawaian JEDEC, menjadikannya serasi dengan pelbagai pengawal utama dan seni bina sistem.

MBM29DL32TF70TN Saiz Pembungkusan

Produk ini dibungkus dalam pakej TSSOP, singkatan dari Thin Shrink Small Outline Package. Jenis pakej 842 direka untuk keberkesanan ruang pada papan litar bercetak (PCB), membolehkan pemasangan padat tanpa mengorbankan kestabilan prestasi. Konfigurasi kaki yang dioptimumkan untuk teknologi permukaan-mount memudahkan proses pemasangan automatik dan penyolderan. Pakej TSSOP terkenal kerana ciri penyaliran haba yang unggul, sangat penting bagi mengekalkan kebolehpercayaan IC di bawah beban operasi yang berpanjangan. Komposisi bahan pakej memastikan penghasilan insulasi elektrik yang berkesan serta perlindungan terhadap tekanan persekitaran, menyumbang kepada ketahanan keseluruhan produk.

MBM29DL32TF70TN Aplikasi

MBM29DL32TF70TN digunakan secara meluas dalam aplikasi yang memerlukan penyelesaian memori flash yang boleh dipercayai dan cekap. Ia sesuai digunakan dalam sistem tertanam, elektronik pengguna, automasi industri, dan peranti rangkaian di mana penyimpanan memori bukan volatile yang stabil adalah penting. Komponen ini menyokong penyimpanan dan pengambilan firmware serta data pengguna, menjadikannya penyelesaian serba lengkap untuk pereka yang menumpukan kepada kestabilan sistem dan pengekalan memori jangka panjang.

MBM29DL32TF70TN Ciri-ciri

Peranti ini menawarkan kapasiti memori yang besar serta menyokong operasi baca dan tulis pantas, sesuai untuk aplikasi tertanam dan industri yang menuntut. Penggunaan kuasa yang rendah dalam mod aktif dan siap sedia membantu menghasilkan reka bentuk sistem yang cekap tenaga. Protokol pengesanan dan pembetulan ralat canggih memastikan integriti data dan mengurangkan risiko kehilangan data walaupun dalam keadaan operasi yang keras. IC ini menyediakan pelbagai pilihan perlindungan sektoral, termasuk mekanisme berasaskan perkakasan dan perisian, memberikan fleksibiliti dan keselamatan yang tinggi. Pakej TSSOP meningkatkan daya tahan terhadap kejutan mekanikal dan faktor persekitaran, memanjangkan jangka hayat dan kebolehpercayaan dalam aplikasi kritikal.

MBM29DL32TF70TN Ciri Kualiti dan Keselamatan

Fujitsu menjalankan kawalan kualiti yang ketat dan ujian kebolehpercayaan yang meluas bagi memastikan setiap unit MBM29DL32TF70TN memenuhi piawaian komponen elektronik antarabangsa yang ketat. Produk ini mematuhi standard RoHS, memastikan pembinaan tanpa plumbum demi keselamatan alam sekitar. Perlindungan ESD (pelepasan elektrostatik) yang rapi disertakan dalam reka bentuk untuk melindungi data sensitif serta mengelakkan kerosakan akibat kejadian elektrik rangsangan. Proses pengilangan juga termasuk penjejakan tahap batch bagi penyelesaian isu yang cepat, menekankan keselamatan produk serta jaminan kualiti secara keseluruhan.

MBM29DL32TF70TN Keserasian

IC khas ini serasi dengan barisan pemasangan PCB standard dan diiktiraf di pelbagai sektor industri disebabkan oleh pematuhannya terhadap protokol interfaс elektronik yang terbukti. Sama ada anda mereka bentuk sistem baru atau menaik taraf produk sedia ada, MBM29DL32TF70TN boleh disepadukan dengan lancar bersama pelbagai mikro-kontroler dan platform sistem, mempercepatkan proses reka bentuk dan mengurangkan masa pembangunan.

MBM29DL32TF70TN Lembaran Data PDF

Laman web kami menampilkan datasheet rasmi dan terkini untuk model MBM29DL32TF70TN. Pelanggan sangat digalakkan memuat turun datasheet rasmi secara langsung dari halaman ini untuk mendapatkan butiran teknikal lengkap serta memastikan kejayaan integrasi dalam projek mereka.

Pengedar Berkualiti

IC-Components adalah pengedar utama produk Fujitsu Electronics America, Inc. yang menawarkan komponen MBM29DL32TF70TN yang asli dan berkualiti tinggi. Kami memastikan ketelusan penjejakan dan integriti rantaian bekalan. Manfaatkan harga yang kompetitif dan perkhidmatan pelanggan yang terbaik dengan mendapatkan sebut harga langsung melalui laman web kami—sumber dipercayai anda untuk komponen elektronik tulen!

Ulasan terkini

Tinggalkan komen
Helo, anda belum log masuk, sila log masuk
Log masuk pengguna

Terlupa kata laluan?

Belum ada akaun? Daftar sekarang

Petua
Sila bercakap secara sah
E -mel anda akan tersembunyi
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan (dilambangkan dengan*)
Tanda
5.0

Anda Juga Mungkin Berminat:


MBM29DL32TF70TN

ITSU

MBM29DL32TF70TN FUJITSU TSSOP

Dalam stok: 15300

SUBMIT RFQ