Pilih negara atau rantau anda.

Imej mungkin perwakilan.
Lihat spesifikasi produk untuk butiran produk.

H27UCG8UDMYR-BC

Pengeluar Nombor Bahagian:
H27UCG8UDMYR-BC
Pengilang / jenama
SKHYNIX
Sebahagian daripada Penerangan:
SKHYNIX BGA
Helaian data:
Status Status Percuma / Rosh Status:
RoHS Compliant
Keadaan Stok:
Baru asli, 2220 pcs Stock Available.
Model ECAD:
Kapal Dari:
Hong Kong
Cara Penghantaran:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Pertanyaan Dalam Talian

Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan dengan maklumat kenalan anda.Klik "HANTAR PERMINTAAN"kami akan menghubungi anda dengan segera melalui e-mel. Atau E-mel kami: Info@IC-Components.com
Nombor Bahagian
Pengeluar
Memerlukan Kuantiti
Harga sasaran(USD)
nama syarikat
Nama Kenalan
E-mel
Telefon
Mesej
Sila masukkan Kod Pengesahan dan klik "Serah"
Nombor Bahagian H27UCG8UDMYR-BC
Pengilang / jenama SKHYNIX
Kuantiti Stok 2220 pcs Stock
Kategori Litar Bersepadu (IC) > IC khusus
Penerangan SKHYNIX BGA
Status Status Percuma / Rosh Status: RoHS Compliant
Datasheets RFQ H27UCG8UDMYR-BC H27UCG8UDMYR-BC Butiran PDF untuk en.pdf
Keadaan Saham asal baru
Waranti 100% Fungsi Yang Sempurna
Lead Time 2-3 hari selepas pembayaran.
Pembayaran Kad Kredit / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Penghantaran oleh DHL / Fedex / UPS / TNT
Pelabuhan HongKong
E-mel RFQ Info@IC-Components.com

Pembungkusan & ESD

Pembungkusan perisai statik standard industri digunakan untuk komponen elektronik. Bahan anti-statik, lutsinar cahaya membolehkan pengenalan mudah IC dan pemasangan PCB.
Struktur pembungkusan menyediakan perlindungan elektrostatik berdasarkan prinsip sangkar Faraday. Ini membantu melindungi komponen sensitif daripada nyahcas statik semasa pengendalian dan pengangkutan.


Semua produk dibungkus dalam pembungkusan anti-statik selamat ESD.Label pembungkusan luar termasuk nombor bahagian, jenama dan kuantiti untuk pengenalan yang jelas.Barangan diperiksa sebelum penghantaran untuk memastikan keadaan dan ketulenan yang betul.

Perlindungan ESD dikekalkan sepanjang pembungkusan, pengendalian dan pengangkutan global.Pembungkusan selamat menyediakan pengedap dan rintangan yang boleh dipercayai semasa transit.Bahan kusyen tambahan digunakan apabila diperlukan untuk melindungi komponen sensitif.

QC(Ujian Bahagian oleh Komponen IC)Jaminan Kualiti

Kami boleh menawarkan perkhidmatan penghantaran ekspres di seluruh dunia, seperti DHLor FedEx atau TNT atau UPS atau penghantaran lain untuk penghantaran.

Penghantaran Global oleh DHL / FedEx / TNT / UPS

Yuran Perkapalan rujukan DHL / FedEx
1). Anda boleh menawarkan akaun penghantaran ekspres anda untuk penghantaran, jika anda tidak mempunyai apa-apa akaun ekspres untuk penghantaran, kami boleh menawarkan kesilapan akaun kami.
2). Gunakan akaun kami untuk penghantaran, caj Penghantaran (Rujukan DHL / FedEx, Negara yang berbeza mempunyai harga yang berbeza.)
Caj penghantaran: (Rujukan DHL dan FedEX)
Berat (KG): 0.00kg-1.00kg Harga (USD $): USD $ 60.00
Berat (KG): 1.00kg-2.00kg Harga (USD $): USD $ 80.00
* Harga kos adalah rujukan dengan DHL / FedEx. Caj terperinci, sila hubungi kami. Negara yang berbeza caj ekspres adalah berbeza.



Kami menerima terma pembayaran: Pemindahan Telegrafik (T/T), Kad Kredit, PayPal dan Western Union.

PayPal:

Maklumat Bank PayPal:
Nama Syarikat: IC COMPONENTS LTD
ID Paypal: PayPal@IC-Components.com

Transfar Bank (pemindahan telegraf)

Bayaran untuk pemindahan telegraf:
Nama Syarikat: IC COMPONENTS LTD Nombor akaun benefisiari: 549-100669-701
Nama bank benefisiari: Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Kod bank benefisiari: 382 (untuk pembayaran tempatan)
Bank benefisiari Swift: COMMHKHK
Alamat Bank Benefisiari: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

Sebarang pertanyaan atau pertanyaan, sila hubungi kami e -mel: Info@IC-Components.com


H27UCG8UDMYR-BC Maklumat produk:

H27UCG8UDMYR-BC adalah sirkuit bersepadu (IC) khusus yang dihasilkan oleh SK Hynix, salah satu pengeluar semikonduktor terkemuka di dunia. Komponen memori BGA (Ball Grid Array) ini mewakili penyelesaian penyimpanan berketumpatan tinggi yang direka khusus untuk aplikasi elektronik maju yang memerlukan teknologi memori yang ringkas dan cekap.

Sebagai sirkuit bersepadu khas, produk ini direka untuk menyediakan keupayaan penyimpanan data yang kukuh dan boleh dipercayai, menampilkan pembungkusan bola grid array yang canggih yang membolehkan sambungan padat dan peningkatan prestasi termal. Komponen ini amat sesuai untuk sistem elektronik kompleks yang memerlukan pengoptimuman ruang dan integrasi memori berprestasi tinggi, seperti dalam peranti mudah alih, peralatan telekomunikasi, komputer industri, dan sistem tertanam.

Pembungkusan BGA menawarkan integriti isyarat yang superior dan kestabilan mekanikal, membolehkan sambungan yang lebih boleh dipercayai dan pengurangan gangguan elektromagnetik berbanding kaedah pembungkusan tradisional. Dengan jumlah sebanyak 2,676 unit yang tersedia, ini menunjukkan bahawa komponen ini sesuai untuk pengilangan berskala besar dan penggunaan di pelbagai garis produk.

Kod tarikh khusus (1020) menunjukkan tempoh pengilangan, yang penting untuk mengesan kumpulan pengeluaran dan memastikan keserasian komponen. Walaupun parameter teknikal terperinci tidak didedahkan sepenuhnya, klasifikasi IC khas ini mencerminkan ciri teknologi yang maju, disesuaikan untuk keperluan reka bentuk elektronik dan pengkomputeran berprestasi tinggi.

Model yang setara atau alternatif yang mungkin termasuk komponen memori BGA serupa dari pengeluar seperti Micron, Samsung, atau lini produk SK Hynix lain, walaupun perbandingan langsung memerlukan perbandingan spesifikasi teknikal secara terperinci.

Aplikasi yang sesuai biasanya meliputi penyelesaian memori berketumpatan tinggi dalam infrastruktur telekomunikasi, elektronik automotif, sistem kawalan industri, dan platform pengkomputeran maju yang memerlukan integrasi memori yang kompak dan boleh dipercayai.

H27UCG8UDMYR-BC Ciri Teknik Utama

H27UCG8UDMYR-BC merupakan cip bersepadu (IC) yang dibangunkan oleh SKHYNIX dengan prestasi tinggi, direka untuk kecekapan tinggi dalam pemindahan data dan ketahanan dalam persekitaran yang mencabar. Ciri utama termasuk ciri-ciri koreksi ralat canggih, pengoptimuman penggunaan kuasa, dan reka bentuk BGA (Ball Grid Array) untuk pengurusan haba yang efisien serta pemasangan padat. Ia sesuai digunakan dalam aplikasi penyimpanan data moden dan peranti berprestasi tinggi.

H27UCG8UDMYR-BC Saiz Pembungkusan

H27UCG8UDMYR-BC dibungkus dalam pek BGA (Ball Grid Array) khas bermodel nombor 867, yang memastikan sambungan elektrik yang cekap dan ketahanan mekanikal yang kukuh. Pek BGA ini menawarkan keupayaan pelesapan haba yang cemerlang serta saiz padat, sesuai untuk susun atur papan sirkuit berketumpatan tinggi. Ciri-ciri termalnya menjadikannya boleh dipercayai dalam keadaan operasi yang berat, manakala ciri-ciri elektriknya dioptimumkan untuk pemprosesan data berkelajuan tinggi dan kehilangan isyarat yang minima.

H27UCG8UDMYR-BC Aplikasi

IC khas SKHYNIX ini digunakan secara meluas dalam solusi storan memori canggih seperti pemacu keadaan pepejal (SSD), sistem tertanam, elektronik pengguna, perkakasan rangkaian, dan peralatan automasi industri. Prestasi tinggi dan kestabilan menjadikannya sesuai untuk peranti yang memerlukan akses memori dan storan yang pantas serta boleh dipercayai.

H27UCG8UDMYR-BC Ciri-ciri

H27UCG8UDMYR-BC menawarkan kebolehpercayaan luar biasa, kadar pemindahan data berkelajuan tinggi, dan pengoptimuman penggunaan kuasa, sesuai untuk keperluan elektronik moden. Cip bersepadu ini direka dengan ciri pembetulan ralat canggih dan integriti data yang dipertingkatkan, menjamin operasi yang stabil walaupun dalam persekitaran yang keras. Pek BGA yang sofistikated menyokong pengurusan haba yang efisien dan mengurangkan risiko kegagalan mekanikal akibat tekanan haba. Direka untuk ketahanan dan prestasi kukuh dalam kitaran penggunaan yang panjang, konfigurasi pin juga menyokong integrasi yang mudah ke dalam pelbagai seni bina sistem, memudahkan reka bentuk perkakasan.

H27UCG8UDMYR-BC Ciri Kualiti dan Keselamatan

SKHYNIX terkenal kerana mematuhi piawaian kawalan kualiti dan pematuhan yang ketat sepanjang proses pengilangan. Setiap komponen H27UCG8UDMYR-BC menjalani pelbagai ujian untuk memastikan penggunaan kuasa yang rendah, gangguan elektromagnetik yang minima, dan ketahanan terhadap kejadian voltan lebih. Pematuhan RoHS dan pembinaan tanpa plumbum menjadikan peranti ini mesra alam dan selamat digunakan di pasaran global.

H27UCG8UDMYR-BC Keserasian

H27UCG8UDMYR-BC sesuai digunakan dengan pelbagai penyelesaian pemprosesan dan storan moden. Saiz fizikal BGA yang standard membolehkan pemasangan yang mudah ke dalam reka bentuk papan sirkuit sedia ada dan baharu di pelbagai bidang aplikasi, termasuk elektronik pengguna, peranti storan, dan platform pengiraan berprestasi tinggi.

H27UCG8UDMYR-BC Lembaran Data PDF

Kami menyediakan lembar data H27UCG8UDMYR-BC yang paling berautoriti dan terkini di laman web ini. Pelanggan digalakkan memuat turun lembar data SKHYNIX yang lengkap dari halaman ini untuk mendapatkan maklumat spesifikasi teknikal yang terperinci, garis panduan reka bentuk, dan nota aplikasi yang penting untuk integrasi sistem dan penambahbaikan prestasi.

Pengedar Berkualiti

IC-Components ialah pengedar utama anda untuk komponen SKHYNIX tulen, termasuk H27UCG8UDMYR-BC. Kami menjamin harga yang kompetitif, kemas kini inventori secara masa nyata, dan penghantaran yang pantas serta boleh dipercayai. Sebagai rakan pengedar yang sah, kami menawarkan ketenangan fikiran dalam setiap transaksi — lawati laman web kami sekarang untuk mendapatkan sebut harga segera atau memastikan bekalan produk SKHYNIX berkualiti tinggi ini!

Ulasan terkini

Tinggalkan komen
Helo, anda belum log masuk, sila log masuk
Log masuk pengguna

Terlupa kata laluan?

Belum ada akaun? Daftar sekarang

Petua
Sila bercakap secara sah
E -mel anda akan tersembunyi
Sila lengkapkan semua medan yang diperlukan (dilambangkan dengan*)
Tanda
5.0

Anda Juga Mungkin Berminat:


H27UCG8UDMYR-BC

SKHYNIX

SKHYNIX BGA

Dalam stok: 2220

SUBMIT RFQ