Microsemi LE58083ABGC adalah litar bersepadu Ciri Antara Muka Baris Pelanggan (SLIC) yang canggih, direka khas untuk infrastruktur telekomunikasi. IC antara muka yang lebih maju ini menangani cabaran penting dalam sambungan telekomunikasi dengan menyediakan penyelesaian yang kukuh untuk menguruskan sambungan baris pelanggan.
Direka dengan keperluan telekomunikasi berprestasi tinggi dalam fikiran, peranti ini beroperasi dalam julat suhu yang luas dari -40°C hingga 85°C, memastikan prestasi yang boleh dipercayai dalam pelbagai keadaan persekitaran. Litar ini menggunakan bekalan kuasa 3.3V dan mempunyai konfigurasi litar tunggal, menjadikannya sesuai untuk reka bentuk peralatan telekomunikasi yang padat dan cekap.
IC ini dibungkus dalam format Low-profile Flat Ball Grid Array (LFBGA) berjumlah 121 pin berukuran 10x10mm, yang menyokong teknologi pemasangan permukaan dan membolehkan pelaksanaan papan litar yang padat dan cekap ruang. Struktur tanpa plumbum dan memenuhi piawaian RoHS ini memenuhi piawaian alam sekitar dan peraturan moden, menunjukkan komitmen Microsemi terhadap reka bentuk elektronik yang lestari.
Kelebihan utama antaramuka SLIC ini termasuk keupayaan pengurusan isyarat yang kukuh, bentuk fizikal yang padat, dan keserasian dengan antaramuka PCI standard. Peranti ini amat sesuai untuk infrastruktur telekomunikasi, sistem pengurusan baris pelanggan, dan peralatan komunikasi rangkaian.
Walaupun model setara khusus tidak dinyatakan secara langsung dalam spesifikasi, IC antaramuka SLIC Microsemi yang serupa atau produk sebanding dari pengeluar seperti Linear Technology, Maxim Integrated, atau Texas Instruments mungkin menawarkan fungsi yang setara.
Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) IC ini sebanyak 3 menunjukkan ia mampu menahan sehingga 168 jam pendedahan kelembapan, sekali gus meningkatkan kebolehpercayaannya dalam pelbagai persekitaran operasi. Reka bentuknya yang serba boleh menjadikannya pilihan yang sangat baik untuk jurutera dan pereka yang bekerja dalam sistem telekomunikasi dan rangkaian yang memerlukan penyelesaian antaramuka berprestasi tinggi dan padat.
LE58083ABGC Ciri Teknik Utama
Antaramuka Litar Terpadu (IC) - Telekom
Konsep Antaramuka Garis Pelanggan (SLIC)
LE58083ABGC Saiz Pembungkusan
Jenis: 121-LFBGA (10x10)
Bahan: Bebas plumbum / Mematuhi RoHS
Pembungkusan: Tray
LE58083ABGC Aplikasi
Direka khusus untuk aplikasi telekomunikasi dalam mengurus fungsi antaramuka garis pelanggan
LE58083ABGC Ciri-ciri
IC telekomunikasi LE58083ABGC daripada Microsemi menawarkan fungsi SLIC yang canggih, memudahkan komunikasi suara dan data secara berkesan. Beroperasi dalam voltan bekalan 3.3V dan dibungkus dalam pakej LFBGA 121-pin, ia menunjukkan prestasi kukuh dengan julat suhu operasi dari -40°C hingga 85°C. Sesuai untuk antaramuka PCI dan direka untuk pemasangan di permukaan, cip ini sesuai bagi operasi telekomunikasi yang cekap dan boleh dipercayai.
LE58083ABGC Ciri Kualiti dan Keselamatan
LE58083ABGC mematuhi piawaian RoHS yang ketat, memastikan pengilangan tanpa plumbum. Ia juga memiliki Tahap Kepekaan Kelembapan (MSL) 3, menandakan bahawa peranti ini dapat menahan pendedahan selama sehingga 168 jam sebelum berlaku kerosakan berkaitan kelembapan.
LE58083ABGC Keserasian
Beroperasi dengan antaramuka PCI dan serasi dengan pelbagai sistem komunikasi garis pelanggan, berkat tapak jejak 121-LFBGA yang seragam dan keupayaan pemasangan di permukaan.
LE58083ABGC Lembaran Data PDF
Untuk maklumat teknikal yang lengkap dan spesifikasi, rujuk kepada lembar data LE58083ABGC yang tersedia di laman web kami. Kami menyarankan muat turun lembar data rasmi terus dari halaman semasa kami untuk memastikan anda memperoleh maklumat yang paling tepat dan terperinci.
Pengedar Berkualiti
IC-Components ialah pengedar utama produk Microsemi dan rakan kongsi dipercayai dalam menyediakan komponen elektronik berkualiti tinggi. Untuk pembelian profesional dan mendapatkan sebut harga terbaik, lawati laman web kami dan tanyakan tentang model produk LE58083ABGC untuk solusi dan perkhidmatan yang lebih baik.
